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MFLXD马弗炉

对于需要玻璃-玻璃或玻璃-硅键合的芯片，马弗炉可用于加热玻璃片，活化其表面能，提高热压键合或阳极键合的成功率。规格参数： •产品型号：MFLXD •最高温度：1200°C •工作温度：室温~1100°C •控制方式：PID控制 •工作环境…

用来浸泡实验器皿，大多用于化学实验室，生物实验室等科研单位；浸泡缸是用来装稀释过的硫酸或重铬酸钾与硫酸的混合液，硝酸，盐酸等液体的容砖。规格参数： •型号：SG-Z •产品特点：耐酸碱/耐有机溶剂/强度高/抗老化 •产品材质：PP聚丙烯全…

设备介绍：振荡器的作用是在湿法刻蚀中提供动态环境，从而提升刻蚀的速率、均匀性和可控性，降低缺陷率。规格参数： •型号：SL-0180-S •圆周直径：20mm •载重量：2kg •速度范围：40~200rpm •显示屏：LED •工作盘…

用于PDMS胶水调胶混合使用。参数规格：量程：0.01~1000g精度：0.01g方形托盘大小：16x18cm

烘箱提供稳定的温度控制，确保 PDMS 材料的充分固化。规格参数： •温度范围：10℃~300℃ •温度分辨率：0.1℃ •温度波动：±0.2℃ •内胆材料：不锈钢 •内部尺寸：35x35x35cm（长深高） •外部尺寸：46x56x64…

适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。规格参数：设备型号：DZ-100对准精度：±2um总放大倍数：20~200X连续变倍主物镜倍数：0.7~4.5X连续变倍目镜倍数：0.5X升降范围：270mm…

去除混合后的PDMS胶中的气泡。规格参数： •材质：PC材料 •隔板直径：230mm •优质硅胶O型密封圈可维持高真空

PDMS芯片固化设备。参数规格：材质：pc 真空吸附硅片规格：适合 4 寸及 4 寸以下 SU8 模具或纯硅模具浇筑

PDMS芯片切割设备。规格参数： •产品尺寸：220x150x200mm •刀片规格：100x18x0.35mm •常规切割深度：0-7.5mm

产品简介 GK-200紫外接触式光刻机是一款专为实验室微纳加工研发打造的高精度台式套刻曝光设备，主打微米级多层图形精准转印工艺。设备采用 365nm 紫外 LED 冷光源搭配双非球面石英透镜，输出半角≤2° 高平行紫外光，光场均匀稳定，曝光…