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脱泡器

去除混合后的PDMS胶中的气泡。规格参数： •材质：PC材料 •隔板直径：230mm •优质硅胶O型密封圈可维持高真空

浇筑器

PDMS芯片固化设备。参数规格：材质：pc 真空吸附硅片规格：适合 4 寸及 4 寸以下 SU8 模具或纯硅模具浇筑

切割刀

PDMS芯片切割设备。规格参数： •产品尺寸：220x150x200mm •刀片规格：100x18x0.35mm •常规切割深度：0-7.5mm

GK-200紫外接触式光刻机

产品简介 GK-200紫外接触式光刻机是一款专为实验室微纳加工研发打造的高精度台式套刻曝光设备，主打微米级多层图形精准转印工艺。设备采用 365nm 紫外 LED 冷光源搭配双非球面石英透镜，输出半角≤2° 高平行紫外光，光场均匀稳定，曝光…

膜厚仪

型号：K-MAC ST2000-DLX 制造商：K-MAC 测量原理：基于分光反射法（Spectroscopic Reflectometry）通过分析反射光谱或偏振光变化计算薄膜厚度及光学常数（n/k）。核心优势：高精度、非接触测量，适…

布鲁克Bruker 台阶仪

Bruker Dektak 150 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。规格参数：型号 Dektak150（中…

Veeco 台阶仪

Veeco Dektak XT 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。规格参数：型号 DektakXT（旗舰） …

等离子清洗机

用于将聚二甲基硅氧烷（PDMS）与自身或者其他材料（如玻璃、硅片）紧密粘合形成微通道。规格参数： •腔体材质：石英 •供电电源：AC220V •工作电流：整机工作电流不大于1.2A（不含真空泵） •射频电源功率：0-200W可调 •射频频…

PDMS打孔器

PDMS芯片专用打孔设备。规格参数： •打孔深度：0-20.0mm •针管内径：0.41-9.0mm

芯片对准平台

适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。规格参数： •设备型号：DZ-100 •对准精度：±2um •总放大倍数：20~200X连续变倍 •主物镜倍数：0.7~4.5X连续变倍 •目镜倍数：0.5X …

热板

为SU8模具提供充分的烘烤，从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。规格参数：温度：0~300℃温度稳定性：±1℃功率：850W台面大小：200x200mm

微孔培养板

微孔板是一种实验室工具，广泛用于高通量筛选（HTS）、酶联免疫吸附试验（ELISA）、细胞培养、核酸和蛋白质检测（PCR、qPCR）等。常见规格有6孔、24孔和96孔，材质主要为聚苯乙烯和聚丙烯。根据实验需求，选择不同孔数、体积和表面处理的…

脱泡器

浇筑器

切割刀

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膜厚仪

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