微流控芯片加工设备|PDMS芯片加工设备|SU8模具加工设备|顶旭微控

膜厚仪

型号：K-MAC ST2000-DLX 制造商：K-MAC 测量原理：基于分光反射法（Spectroscopic Reflectometry）通过分析反射光谱或偏振光变化计算薄膜厚度及光学常数（n/k）。核心优势：高精度、非接触测量，适…

Bruker Dektak 150 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。规格参数：型号 Dektak150（中…

Veeco Dektak XT 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。规格参数：型号 DektakXT（旗舰） …

用于将聚二甲基硅氧烷（PDMS）与自身或者其他材料（如玻璃、硅片）紧密粘合形成微通道。规格参数： •腔体材质：石英 •供电电源：AC220V •工作电流：整机工作电流不大于1.2A（不含真空泵） •射频电源功率：0-200W可调 •射频频…

PDMS芯片专用打孔设备。规格参数： •打孔深度：0-20.0mm •针管内径：0.41-9.0mm

适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。规格参数： •设备型号：DZ-100 •对准精度：±2um •总放大倍数：20~200X连续变倍 •主物镜倍数：0.7~4.5X连续变倍 •目镜倍数：0.5X …

为SU8模具提供充分的烘烤，从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。规格参数：温度：0~300℃温度稳定性：±1℃功率：850W台面大小：200x200mm

顶旭桌面微型光刻机，专为微米级图案制作而设计，旨在保障卓越的图形转移精度。设备采用紫外LED冷光源，结合双非球面石英透镜，可生成半角＜2°的平行光，相较传统接触式曝光机，其极致紧凑的体积将移形换影置于桌面之上，为操作提供了便利与精准。该…