真空热压键合机
真空热压键合机是专为微流控芯片制备而设计的,主要用于对塑料芯片(如PMMA、PC、COC等)进行键合,以实现芯片的封装和集成。 该键合机采用真空热压技术,具有高效、精确和可靠的特点,适用于各种封装和集成需求。 键合机具有以下几个主要特点: …
查看更多摘要:带有中央腔室和两侧微通道的器官芯片允许创建大脑的 3D 组织模型,加速细胞相互作用、外渗和药物输送的实时研究。它提供了一个形态和生物学逼真的微环境,更准确地描绘了体内的现实。 SynBBB 是一种微流体装置,它允许通过复制脑组织细胞的…
查看更多人字形鱼骨微混合芯片(Staggered Herringbone Micromixer Chip,SHM)融合了微流体学与人字形鱼骨独特结构,展现出卓越的混合与分离性能。 其独特通道布局仿效人字形鱼骨的分叉结构,有效增加混合路径,提升混合效…
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