激光键合机
激光键合机 激光键合机是一种利用高能激光束将两种材料在局部区域加热、熔融,从而实现精密连接或封装的设备,广泛应用于微电子封装、光通信器件制造、MEMS封装、光电芯片、玻璃芯片等高端制造领域。 设备介绍 激光键合机,专为热塑性塑料及热塑性弹性…
More对于需要玻璃-玻璃或玻璃-硅键合的芯片,马弗炉可用于加热玻璃片,活化其表面能,提高热压键合或阳极键合的成功率。 规格参数: •型号:SX2-10-12A •最高温度:1200℃ •内部空间:40*25*16cm •功率:12000W(一体式…
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