用于PDMS胶水调胶混合使用。 参数规格： 量程：0.01~1000g精度：0.01g方形托盘大小：16x18cm
烘箱提供稳定的温度控制，确保 PDMS 材料的充分固化。 规格参数： •温度范围：10℃~300℃ •温度分辨率：0.1℃ •温度波动：±0.2℃ •内胆材料：不锈钢 •内部尺寸：35x35x35cm（长深高） •外部尺寸：46x56x64…
适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。 规格参数： 设备型号：DZ-100对准精度：±2um总放大倍数：20~200X连续变倍主物镜倍数：0.7~4.5X连续变倍目镜倍数：0.5X升降范围：270mm…
去除混合后的PDMS胶中的气泡。 规格参数： •材质：PC材料 •隔板直径：230mm •优质硅胶O型密封圈可维持高真空
PDMS芯片固化设备。 参数规格： 材质：pc 真空吸附硅片 规格：适合 4 寸及 4 寸以下 SU8 模具或纯硅模具浇筑
PDMS芯片切割设备。 规格参数： •产品尺寸：220x150x200mm •刀片规格：100x18x0.35mm •常规切割深度：0-7.5mm
用于将聚二甲基硅氧烷（PDMS）与自身或者其他材料（如玻璃、硅片）紧密粘合形成微通道。 规格参数： •腔体材质：石英 •供电电源：AC220V •工作电流：整机工作电流不大于1.2A（不含真空泵） •射频电源功率：0-200W可调 •射频频…
PDMS芯片专用打孔设备。 规格参数： •打孔深度：0-20.0mm •针管内径：0.41-9.0mm
适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。 规格参数： •设备型号：DZ-100 •对准精度：±2um •总放大倍数：20~200X连续变倍 •主物镜倍数：0.7~4.5X连续变倍 •目镜倍数：0.5X …
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