激光键合机归档 - 顶旭微控-顶旭微控

激光键合机激光键合机是一种利用高能激光束将两种材料在局部区域加热、熔融，从而实现精密连接或封装的设备，广泛应用于微电子封装、光通信器件制造、MEMS封装、光电芯片、玻璃芯片等高端制造领域。设备介绍激光键合机，专为热塑性塑料及热塑性弹性…

客服1

淘宝

返回顶部

激光键合机