激光键合机

激光键合机是一种利用高能激光束将两种材料在局部区域加热、熔融，从而实现精密连接或封装的设备，广泛应用于微电子封装、光通信器件制造、MEMS封装、光电芯片、玻璃芯片等高端制造领域。

设备介绍

激光键合机，专为热塑性塑料及热塑性弹性体的焊接设计。设备以激光为能量源，通过单轴振镜系统控制激光路径，配合 Z 轴模组实现精准焊接，广泛适用于 PP、PA、PS、PC、ABS 等常规热塑性塑料的连接，尤其在医疗、工业零部件等领域的透明 / 异色塑料焊接中表现突出。其核心优势在于可定制波长以适配多种材料，并通过高精度振镜与智能控制系统确保焊接质量与效率。

核心功能：通过激光穿透上层透光材料，被下层吸收材料吸收并转化为热能，在夹持力作用下使接触面熔融结合，形成高强度焊接接头。
结构组成：包括激光发生器（提供能量）、振镜焊接头（控制激光路径）、场镜（成像聚焦）、Z 轴模组（调节高度）、工控机（系统控制）及焊接平台（工件定位），无 X/Y 轴，专注单轴精准操作。
焊接要求：上层材料需透光，下层需吸收激光；颜色对焊接影响显著，黑色材料吸收性强，白色 / 透明材料需匹配合适波长或添加吸光剂（如 Clear Weld）。
应用场景：适用于医疗器材（透明管路）、电子零部件（塑料外壳）、汽车配件（异形结构）等需要无毛刺、高密封性焊接的场景。