微流控芯片类型及制作工艺
微流控器件向大规模生产的转变在各个领域都具有巨大的潜力。本文详细阐述了微流控产业中的各种材料,包括硅、玻璃、聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 和热塑性塑料,并探讨了它们的特性和生产工艺。 参考文献:https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC11647665/ 1. 硅:通常用于端到端模式 1) 材料 硅是一种不透可见光的半导体材料,具有高弹性模量(130–180 GPa)、高热导率和良好的生物相容性。 其机械强度使其适用于制造坚固精细的微流控芯片,而生物相容性使其在数字聚合酶链式反应(d…