Equipment
Provide microfluidic sampling instruments such as constant pressure pumps, peristaltic pumps and syringe pumps, as well as SU8 mold processing equipment, PDMS chip processing equipment and glass chip processing equipment.
奥林巴斯显微镜
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布鲁克Bruker 台阶仪
Bruker Dektak 150 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。 核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。 规格参数： 型号 Dektak150（中端） 垂直分辨率 ≤1nm 测量范围 1nm – 1mm 最大样品尺寸 150mm（6英寸） 扫描长度 55mm 探针力 0.1mg – 30mg 自动化能力 半自动 典型应用 科研、MEMS
Veeco 台阶仪
Veeco Dektak XT 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。 核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。 规格参数： 型号 DektakXT（旗舰） 垂直分辨率 ≤0.1nm 测量范围 0.1nm – 1mm 最大样品尺寸 200mm（8英寸） 扫描长度 55mm（可扩展至100mm） 探针力 0.03mg – 30mg 自动化能力 全自动（Fab级） 典型应用 高端半导体、3D IC
SVS匀胶机
1.占地小、稳定性高、操作与维护方便 2.产能高，涂胶机产能大于160片/小时 3.光刻胶用量小，薄胶4寸用量0.5ml 4.优异的流场设计，涂胶均匀性好。 规格参数： •1. 匀胶单元（COAT） •数量：标配3个工位 •转速范围： •自转：100-5000 RPM（闭环精准控制） •膜厚均匀性：±2%（@5000 RPM） •2. 烘胶单元（热盘/冷盘） •热盘数量：6个独立温控工位 •温度范围： •热盘：室温~300℃（±1℃） •冷盘：10℃~室温 •加热速率：3分钟内升至200℃ •3. 滴胶系统 •滴胶量范围：0.1mL~10mL（可调） •滴胶精度：±1%（高精度定量泵） •滴胶…
等离子清洗机
用于将聚二甲基硅氧烷（PDMS）与自身或者其他材料（如玻璃、硅片）紧密粘合形成微通道。 规格参数： •腔体材质：石英 •供电电源：AC220V •工作电流：整机工作电流不大于1.2A（不含真空泵） •射频电源功率：0-200W可调 •射频频率：20.0MHz（偏移量小于0.2KHz） •特性阻抗：50欧姆，自动匹配 •真空度：10pa-30Pa •气体路数：双路气体输入 •气体流量：10~160ml/min(可调) •过程控制：PLC人机自动与手动方式 •清洗时间：1-6000秒钟可调 •功率大小：10%-100%可调 •内腔尺寸：直径150mm×270mm •外形尺寸：600mmx500x4…
PDMS打孔器
PDMS芯片专用打孔设备。 规格参数： •打孔深度：0-20.0mm •针管内径：0.41-9.0mm
芯片对准平台
适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。 规格参数： •设备型号：DZ-100 •对准精度：±2um •总放大倍数：20~200X连续变倍 •主物镜倍数：0.7~4.5X连续变倍 •目镜倍数：0.5X •升降范围：270mm •中心范围：150mm •调焦范围：65mm •显示屏：13.3寸高清显示屏 •输出分辨率：HDMI1920x1080P •芯片尺寸：1/2.8” •支持功能：实时显示、拍照、录制、测量等
Hotplate
为SU8模具提供充分的烘烤，从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。 规格参数： 温度：0~300℃温度稳定性：±1℃功率：850W台面大小：200x200mm
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