设备

顶旭微控提供微流控实验芯片加工与测试的各类仪器设备。

器官芯片/细胞培养芯片加工设备

2023-12-06

在当今生物医学研究领域,器官芯片/细胞培养芯片/类器官芯片技术正以惊人的速度推动着科学的边界。为了实现更真实、高效的生物实验,器官芯片/细胞培养芯片/类器官芯片加工设备成为不可或缺的关键元素。顶旭微控推出了一系列的先进设备,包括桌面光刻机、匀胶机、显影机、PDMS浇筑器、PDMS脱泡器、烘箱、PDMS打孔器、PDMS切割器以及等离子键合机,它们的协同作用助力制备高质量的器官芯片/细胞培养芯片/类器官芯片,开启先进生物研究之旅,推动药物研发、疾病研究和个性化医学的发展。 器官芯片/细胞培养芯片/类器官芯片主要的材质是PDMS,全称为聚二甲基硅氧烷,是一种透明、有弹性、生物相容性较好的硅基弹性体,…

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桌面光刻机/曝光机

2023-09-11

顶旭桌面微型光刻机,专为微米级图案制作而设计,旨在保障卓越的图形转移精度。设备采用紫外LED冷光源,结合双非球面石英透镜,可生成半角<2°的平行光,相较传统接触式曝光机,其极致紧凑的体积将移形换影置于桌面之上,为操作提供了便利与精准。 该光刻机广泛适用于微流控芯片、MEMS器件、光电子器件以及声表面波器件等制备领域。其性能尤其适合高校、科研院所以及企业展开微细加工工艺研究。紧随现代技术的步伐,顶旭桌面微型光刻机的问世为微纳加工注入了新的活力,助力客户在项目目标的实现过程中迈向更高精度、更具创新性的阶段。 1. 技术参数 2. 使用方法 该设备操作简单,易于上手,具体操作如下: 一、曝光前准备工…

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SU8模具加工平台

2023-09-11

SU8模具加工平台旨在为SU8模具加工提供一个高效、全面的解决方案,该平台集成了桌面光刻机、匀胶机和热板等核心设备。桌面光刻机,体积小巧,采用LED光源,曝光分辨率可达2um,曝光均匀性大于90%,可实现微纳结构的精细制备;匀胶机,转速稳定性为±0.5%,转速达10000转,可确保光刻胶均匀涂敷,提高一致性;热板,温度稳定性±1%,可为SU8模具提供充分的烘烤,从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。相比传统加工平台,设备体积庞大,环境要求严苛,SU8模具加工平台适应性强,光刻机占地面积小,普通实验室也可轻松部署。SU8模具加工平台,有利于客户快速实现芯片制备,为微流控技术的推广和应用提供便…

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PBESR-PRO-500

2023-03-06

高速可编程脉冲信号发生器 The PulseBlasterESR-PRO™ is a high-speed, intelligent pulse/pattern/delay generator designed foroutputting precisely timed TTL patterns. The intelligence of the PulseBlasterESR-PRO comes from anembedded microprogrammed controller core nicknamed the PulseBlaster™. The controller is able …

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注射泵

2023-03-04

注射泵是一种基于步进电机作为驱动源,用于控制精确液体流量和流速的装置。它通常由步进电机、泵头和控制器组成。步进电机提供了精确的转速和位置控制,泵头用于推动液体流入管路,控制器则控制电机旋转的角度和速度。 注射泵具有以下特点: 1.高精度控制:步进电机可以非常精确地控制旋转角度和速度,从而实现高精度的流量和流速控制。 2.可编程控制:控制器可以通过编程方式设置电机旋转的脉冲数和频率,从而实现不同的流量和流速控制模式。 3.安全可靠:步进电机驱动的注射泵通常具有多种安全保护措施,如过载保护、限位保护等,确保设备的安全可靠运行。 4.易于操作:步进电机驱动的注射泵通常具有友好的用户界面和操作系统,操…

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PDMS芯片加工设备

2021-11-02

PDMS芯片加工平台旨在为PDMS芯片制备提供一套高效、全面的解决方案。该平台集成了电子秤、PDMS芯片浇筑器、烘箱、PDMS芯片打孔器、PDMS芯片切割器、PDMS芯片对准器以及PDMS等离子键合机等PDMS芯片加工设备。电子秤确保PDMS材料的精确配比,为芯片制备提供了可靠的基础。PDMS浇筑器以其专业的设计,使PDMS材料均匀浇筑于模具上,为芯片成型提供了支撑。烘箱提供稳定的温度控制,确保PDMS材料的充分固化。PDMS打孔器和切割器保证了精准的孔洞和结构制作,提供了更高的加工精度。PDMS对准器则实现了多层结构的精确对准,增强了制作多层PDMS芯片的能力。而等离子键合机则实现PDMS了…

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真空热压键合机

2021-11-02

真空热压键合机是专为微流控芯片制备而设计的,主要用于对塑料芯片(如PMMA、PC、COC等)进行键合,以实现芯片的封装和集成。该键合机采用真空热压技术,具有高效、精确和可靠的特点,适用于各种封装和集成需求。 键合机具有以下几个主要特点: 1、真空热压技术 该键合机采用真空热压技术,可以实现高质量的键合效果。真空环境可以排除空气中的气泡,防止气泡在键合过程中对芯片造成损害;同时,热压可以让芯片之间的材料完全融合,形成牢固的键合。 2、自动化控制 该键合机具有先进的自动化控制系统,可以实现键合参数的精确控制和自动化操作。用户只需设置好键合参数,即可轻松完成键合操作,同时可以大大提高生产效率和生产质…

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