微流控设备
顶旭微控提供恒压泵、蠕动泵和注射泵等微流控专用进样仪器，以及SU8模具加工设备、PDMS芯片加工设备及玻璃芯片加工设备等
奥林巴斯显微镜
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布鲁克Bruker 台阶仪
Bruker Dektak 150 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。 核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。 规格参数： 型号 Dektak150（中端） 垂直分辨率 ≤1nm 测量范围 1nm – 1mm 最大样品尺寸 150mm（6英寸） 扫描长度 55mm 探针力 0.1mg – 30mg 自动化能力 半自动 典型应用 科研、MEMS
Veeco 台阶仪
Veeco Dektak XT 测量原理：接触式探针扫描（机械探针+光学传感协同）。 核心功能：高精度表面台阶高度、粗糙度、薄膜厚度、沟槽深度等形貌参数测量，兼容4/6/8英寸晶圆及不规则样品。 规格参数： 型号 DektakXT（旗舰） 垂直分辨率 ≤0.1nm 测量范围 0.1nm – 1mm 最大样品尺寸 200mm（8英寸） 扫描长度 55mm（可扩展至100mm） 探针力 0.03mg – 30mg 自动化能力 全自动（Fab级） 典型应用 高端半导体、3D IC
SVS匀胶机
1.占地小、稳定性高、操作与维护方便 2.产能高，涂胶机产能大于160片/小时 3.光刻胶用量小，薄胶4寸用量0.5ml 4.优异的流场设计，涂胶均匀性好。 规格参数： •1. 匀胶单元（COAT） •数量：标配3个工位 •转速范围： •自转：100-5000 RPM（闭环精准控制） •膜厚均匀性：±2%（@5000 RPM） •2. 烘胶单元（热盘/冷盘） •热盘数量：6个独立温控工位 •温度范围： •热盘：室温~300℃（±1℃） •冷盘：10℃~室温 •加热速率：3分钟内升至200℃ •3. 滴胶系统 •滴胶量范围：0.1mL~10mL（可调） •滴胶精度：±1%（高精度定量泵） •滴胶…
等离子清洗机
用于将聚二甲基硅氧烷（PDMS）与自身或者其他材料（如玻璃、硅片）紧密粘合形成微通道。 规格参数： •腔体材质：石英 •供电电源：AC220V •工作电流：整机工作电流不大于1.2A（不含真空泵） •射频电源功率：0-200W可调 •射频频率：20.0MHz（偏移量小于0.2KHz） •特性阻抗：50欧姆，自动匹配 •真空度：10pa-30Pa •气体路数：双路气体输入 •气体流量：10~160ml/min(可调) •过程控制：PLC人机自动与手动方式 •清洗时间：1-6000秒钟可调 •功率大小：10%-100%可调 •内腔尺寸：直径150mm×270mm •外形尺寸：600mmx500x4…
PDMS打孔器
PDMS芯片专用打孔设备。 规格参数： •打孔深度：0-20.0mm •针管内径：0.41-9.0mm
芯片对准平台
适合上下层都有结构的PDMS/PDMS，PDMS/玻璃，PDMS/硅芯片键合。 规格参数： •设备型号：DZ-100 •对准精度：±2um •总放大倍数：20~200X连续变倍 •主物镜倍数：0.7~4.5X连续变倍 •目镜倍数：0.5X •升降范围：270mm •中心范围：150mm •调焦范围：65mm •显示屏：13.3寸高清显示屏 •输出分辨率：HDMI1920x1080P •芯片尺寸：1/2.8” •支持功能：实时显示、拍照、录制、测量等
热板
为SU8模具提供充分的烘烤，从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。 规格参数： 温度：0~300℃温度稳定性：±1℃功率：850W台面大小：200x200mm
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