MO系列

MO 系列 3D 打印机以极致精密与智能互联为核心，采用双线性导轨与精密丝杆传动，实现 XY 轴≤33μm 定位精度及 Z 轴 5μm 超薄层厚，可还原 0.1mm 微型齿轮等微米级结构。支持多设备协同 WiFi 控制，通过云平台远程调度任务，显著提升批量生产效率。兼容光敏树脂、耐高温材料（热变形温度 142℃）及生物兼容树脂，医疗领域可定制义齿，工业场景可直接成型耐冲击结构件。凭借开放材料平台与光固化技术融合，为珠宝铸造、电子封装等领域提供一站式精密制造方案。

介绍

MO 系列 3D 打印机以 “小身材，大能量” 为核心设计理念，凭借紧凑精致的机身和极简工业美学，完美适配桌面场景，无论是创客空间、教育机构还是小型工作室都能轻松驾驭。其搭载的智能 WiFi 控制系统支持多台设备同时联网，通过专属云平台或移动端 APP 即可实现远程任务调度、实时状态监控及参数调整，显著提升批量生产效率。

在精度表现上，MO 系列采用高精度双线性导轨与精密丝杆传动系统，XY 轴定位精度≤33μm，配合最低 5μm 的 Z 轴层厚控制能力，可实现微米级细节还原。例如，打印直径 0.1mm 的微型齿轮或壁厚 70μm 的薄壁结构时，表面粗糙度可达 Ra≤0.8μm，无需二次抛光即可满足工业级应用需求。

材料兼容性方面，MO 系列支持光敏树脂、弹性体、耐高温材料（热变形温度 142℃）及生物兼容树脂等数十种耗材。医疗领域可使用 BIO 树脂打印定制化义齿或康复辅具，工业场景则可通过 HTL 树脂快速成型高精度模具或功能部件，Tough 树脂更能直接打印卡扣、关节等耐冲击结构。凭借开放的材料平台，用户还可自主开发新型复合材料，拓展应用边界。

作为融合光固化（LCD/DLP）与智能互联技术的标杆产品，MO 系列已广泛应用于珠宝铸造、电子元件封装、教育实践等领域，为用户提供从创意设计到精密制造的一站式解决方案。

产品特点

专业精神

MO系列专为满足工业生产需求而生，配备高清DLP光引擎和工业级丝杠。

高精度材料

我们开发了用于打印具有极高分辨率和精细细节的坚韧和坚硬部件的材料。

多层打印

独特的多层打印技术，可以在一定面积内打印更多模型，提供更高的生产效率。

其他行业

MO系列的高精度和大构建面积使其在科学研究、建筑设计和文物修复等其他行业中表现出色。

设备参数

设备体积	310310450mm
打印尺寸	14.68.270mm
光机功率	50W
平面精度	7.6μm
Z 轴层厚	5μm
U V 波段	405nm
成型技术	DLP数字光面成型技术
光源种类	UV LED定制光机
光源寿命	20000小时
连接方式	无线网络,互联网,USB接口
触屏尺寸	7‘’
支持系统	Windows
操作软件	X- Micro