SX2-10-12A马弗炉

对于需要玻璃-玻璃或玻璃-硅键合的芯片，马弗炉可用于加热玻璃片，活化其表面能，提高热压键合或阳极键合的成功率。

规格参数：

•型号：SX2-10-12A

•最高温度：1200℃

•内部空间：40*25*16cm

•功率：12000W（一体式）/10000W（分体式）

•电压：380V

•加热元件：铁铬铝合金电阻丝

•测温原件：铂铑热电偶