激光切割

设备介绍

1. 核心用途

专为 PCB、FPC 软硬版、LCP / 胶类等材料设计，可完成全切、半切及开盖作业，支持直线、斜线、曲线、异形等复杂图案加工。

2. 结构组成

• 动力核心：30W 皮秒激光器（苏州英谷）、XYZ 三轴运动系统；
• 光学系统：赛浦森振镜、华英场镜、光路传输组件；
• 定位系统：大恒高清 CCD 相机（0.7-4.5 变倍镜头）；
• 辅助系统：灰尘过滤风机、吸附平台（550mm×650mm）、焊接钢结构 + 大理石基座。

3. 作业流程

设备启动→系统检查→十字矫正→图形处理→放置材料→标记定位→激光加工→取出成品→关闭设备，全流程高效衔接。

设备特点

高效集成：整合皮秒激光器、XYZ 三轴运动系统、CCD 影像定位等关键部件，一站式完成加工全流程，减少工序衔接耗时；

高速高精：加工速度可达 3000mm/s，整体精度≤25um，热影响区≤20um，确保精细加工效果；

智能稳定：配备迈成自主研发控制系统，支持 CAD 文件导入与在线编辑，激光能量稳定性 < 3% rms（8 小时内），运行可靠；

环保洁净：自带灰尘过滤系统，通过负压收集加工粉尘，保持设备与工件清洁。

设备外观

设备主体结构

设备参数

类别	具体参数
加工能力	幅面≤50mm×50mm，厚度≤3mm，速度≤3000mm/s
平台性能	X/Y 轴有效行程 1000/900mm，定位精度 ±3um；Z 轴行程 50mm，定位精度 ±10um
激光参数	波长 355nm，脉宽 < 15ps，重复频率 0-2000KHz
厂务条件	三相 380V 电源，环境温度 22-25℃，湿度 40%-70%，10 万级无尘环境

软件

联系方式